Transcend
(670 Produkte)Transcend Information, Inc. ist Produzent und Vertreiber von Speichermodulen und Speicherprodukten. Das taiwanische Unternehmen beschäftigt rund 2400 Mitarbeiter und wurde im Jahr 1988 gegründet. Die Arbeitsspeicher-Produktlinie umfasst über 2500 Speichermodule für Geräte wie Desktop PCs und Notebooks, Server, Workstations und Faxgeräte. Die Produktpalette umfasst Speicherkarten der Formate Secure Digital, SDHC, SDXC, miniSD, miniSDHC, microSD, microSDHC, CompactFlash und Multimedia Card, USB-Sticks (JetFlash), externe Festplatten (StoreJet), MP3-Player (ehemals T.sonic) und verschiedene Zubehörprodukte.
- SuperSpeed USB 3.0-konform und abwärtskompatibel zu USB 2.0
- OneTouch Auto-Datensicherungstaste
- Große Speicherkapazität für die Datensicherung
- Stromsparender Sleep-Modus
- 256-bit AES Datei- und Datenverschlüsselung
- Platzsparend und vertikaler Stand - kein Standfuß benötigt
- Leiser, lüfterloser Betrieb
- LED Strom- / Datenübertragungsanzeige
- Plug-and-Play-Betrieb - kein Treiber benötigt
- Inklusive Transcend Elite Datensicherungssoftware
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
- Eingebaute BCH ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Aktualisieren der statischen Daten
- Unterstützt die S.M.A.R.T.-Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Mit DDR3 DRAM Cache
- MLC NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Die Anti-Sulfur-Technologie wurde eingeführt, um die Sulfurierung in der Umgebung zu verhindern
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
- Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich (-40? bis 85?)
Nicht lieferbar
- Eingebaute BCH ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Aktualisieren der statischen Daten
- Unterstützt die S.M.A.R.T.-Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
- Hardware-Eigenschaften
- erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- mit DDR3 DRAM Cache
- MLC NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Die Anti-Sulfur-Technologie wurde eingeführt, um die Sulfurierung in der Umgebung zu verhindern
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
- Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich (-40? bis 85?)
Nicht lieferbar
- Eingebaute BCH ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Aktualisieren der statischen Daten
- Unterstützt die S.M.A.R.T.-Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Mit DDR3 DRAM Cache
- MLC NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Die Anti-Sulfur-Technologie wurde eingeführt, um die Sulfurierung in der Umgebung zu verhindern
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
- Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich (-40? bis 85?)
Nicht lieferbar
- Hochentwickeltes internes Festplattenfederungssystem
- Hohe Speicherkapazität
- Quick-Reconnect-Taste
Nicht lieferbar
- Platzsparende M. 2 SSD (80 mm) - ideal für Laptops und Ultrabooks
- Unterstützt die Power Shield Funktion um Datenverlust bei einem abrupten Stromausfall zu verhindern
- Unterstützt den DevSleep Modus, welcher die SATA Schnittstelle komplett ausschaltet und somit mehr Strom spart ist als eine herkömmliche HDD
- DDR3 DRAM Cache
- Unterstützt die S.M.A.R.T., TRIM und NCQ Befehle
- RoHS konform
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
- Eingebaute BCH ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Unterstützt die S.M.A.R.T.-Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
- Platzsparender M.2-Formfaktor (60mm) - ideal für kleine tragbare PCs
- mit DDR3 DRAM Cache
- MLC NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
- Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich (-40? bis 85?)
Nicht lieferbar
- Eingebaute BCH ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Unterstützt die S.M.A.R.T. -Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Platzsparender M.2-Formfaktor (60 mm) - ideal für kleine tragbare PCs
- Mit DDR3 DRAM Cache
- MLC NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Die Anti-Sulfur-Technologie wurde eingeführt, um die Sulfurierung in der Umgebung zu verhindern
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
- Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich (-40? bis 85?)
Nicht lieferbar
- Eingebaute BCH ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Unterstützt die S.M.A.R.T. -Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Platzsparender M.2-Formfaktor (60 mm) - ideal für kleine tragbare PCs
- Mit DDR3 DRAM Cache
- MLC NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Die Anti-Sulfur-Technologie wurde eingeführt, um die Sulfurierung in der Umgebung zu verhindern
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
- Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich (-40? bis 85?)
- Unterstützt Transcend Scope Pro Software
Nicht lieferbar
- Eingebaute BCH ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Unterstützt die S.M.A.R.T. -Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Platzsparender M.2-Formfaktor (60 mm) - ideal für kleine tragbare PCs
- Mit DDR3 DRAM Cache
- MLC NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Die Anti-Sulfur-Technologie wurde eingeführt, um die Sulfurierung in der Umgebung zu verhindern
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
- Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich (-40? bis 85?)
- Unterstützt Transcend Scope Pro Software
Nicht lieferbar
- Eingebaute BCH ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Unterstützt die S.M.A.R.T. -Funktion zur Gesundheitsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Platzsparender M.2-Formfaktor (60 mm) - ideal für kleine tragbare PCs
- Mit DDR3 DRAM Cache
- MLC NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Die Anti-Sulfur-Technologie wurde eingeführt, um die Sulfurierung in der Umgebung zu verhindern
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
- Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich (-40? bis 85?)
- Unterstützt Transcend Scope Pro Software
Nicht lieferbar
- Vibrationsalarm: Erinnert den Benutzer an laufende Vorgänge
- Puffermodus: Erfasst wichtige Aufnahmen und spart gleichzeitig Speicherplatz
- Schleifenaufzeichnung: ermöglicht es der Körperkamera, alte Videodateien mit anderen zu überschreiben
- Wide Dynamic Range (WDR): gleicht die hellen und dunklen Bereiche der aufgenommenen Bilder aus, um sicherzustellen, dass jede wichtige Aufnahme so klar wie möglich ist
- Passwort: Schützt Daten vor unbefugtem Zugriff
- Stealth-Modus: Deaktiviert die Lichtanzeigen, den Summer und den Vibrator
- Team-Synchronisation: Eine Körperkamera wechselt vom Pufferungsmodus in den Aufnahmemodus, und andere Kameras in derselben Gruppe wechseln automatisch ebenfalls in den Aufnahmemodus
- TAA-Konformität: Die DrivePro Body-Produkte von Transcend sind konform mit dem Trade Agreements Act (TAA)
- GPS easy: Beschleunigt die GPS-Ortung
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
- Hochempfindliche Bildsensoren von STARVIS
- Doppelte Videoaufzeichnung für doppelte Sicherheit
- Wi-Fi-Konnektivität
- GPS/GLONASS-Empfänger
- Eingebauter Akku
Nicht lieferbar
- Entspricht UHS-I
- Erfüllt die SD-Spezifikation 5.1
- Entspricht Geschwindigkeitsklasse UHS-I 10
- Erfüllt die App Performance Klasse 1 (A1)
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- Eingebaute ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Elektrostatischer Schutz
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- PCIe Gen 3 x4 Schnittstelle
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Erfüllt die PCI Express 3.1 Spezifikationen
- Erfüllt die NVM Express 1.3 Spezifikationen
- Unterstützt NVM Command
- SLC Caching-Technologie
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- Platzsparender M.2-Formfaktor (42 mm) - ideal für kleine tragbare PCs
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Verbesserte S.M.A.R.T.-Funktion für besondere Langlebigkeit
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- TRIM und NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- PCIe Gen 3 x4 Schnittstelle
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Erfüllt die PCI Express 3.1 Spezifikationen
- Erfüllt die NVM Express 1.3 Spezifikationen
- Unterstützt NVM Command
- SLC Caching-Technologie
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- Platzsparender M.2-Formfaktor (80 mm) - ideal für kleine tragbare PCs
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Verbesserte S.M.A.R.T.-Funktion für besondere Langlebigkeit
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- TRIM & NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- Platzsparender M.2-Formfaktor (42 mm) - ideal für kleine tragbare PCs
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Verbesserte S.M.A.R.T.-Funktion für besondere Langlebigkeit
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- Entwickelt für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich
- PCIe Gen 3 x4 Schnittstelle
- 8-Kanal (8CH) Controller für herausragende Performance
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Erfüllt die PCI Express 3.1 Spezifikationen
- Erfüllt die NVM Express 1.3 Spezifikationen
- Unterstützt NVM Command
- SLC Caching-Technologie
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Unterstützt Transcend SSD Scope Pro Software
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- 96-lagiger 3D NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Verbesserte S.M.A.R.T.-Funktion für besondere Langlebigkeit
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- TRIM Command und NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- 96-lagiger 3D NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Verbesserte S.M.A.R.T.-Funktion für besondere Langlebigkeit
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- TRIM Command und NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Security Command
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Verbesserte S.M.A.R.T.-Funktion für besondere Langlebigkeit
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
Nicht lieferbar
- Hergestellt mit hochwertigen 3D-NAND-Flash-Chips und SLC-Mode für eine besonders hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
- Class 10 Geschwindigkeit garantiert schnelle und zuverlässige Schreibleistung
- Kompatibel zu SD Spezifikation Ver. 3.01
- ECC (Error Correction Code) Fehlerkorrektur und Wear Leveling
- Unterstützt die S.M.A.R.T.-Funktionen
- RoHS-konform
Nicht lieferbar
- Entspricht UHS-I
- Erfüllt die SD-Spezifikation 5.1
- Entspricht Geschwindigkeitsklasse UHS-I 10
- Erfüllt die App Performance Klasse 1 (A1)
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- Eingebaute ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Elektrostatischer Schutz
Nicht lieferbar
- 96-lagiger 3D NAND Flash
- Mit DRAM-Cache
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- PCIe Gen 3 x4 Schnittstelle
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Erfüllt die PCI Express 3.1 und NVM Express 1.3 Spezifikationen
- Unterstützt NVM Command
- SLC Caching-Technologie
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
Nicht lieferbar
- RoHS 2.0-konform
- Integrierter DDR3-DRAM-Cache
- Langlebigkeit: 3K P/E-Zyklen (Programm/Löschzyklen) garantiert
- Anti-Schwefel-Technologie zur Verhinderung der Schwefelung in der Umwelt
- Power Shield (PS) zur Gewährleistung der Datenintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung bei plötzlichem Stromausfall
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- 30µ" PCB-Goldkontakte
- Ausdauer: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase Zyklen) garantiert
- PCIe Gen 3 x4 Interface
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Erfüllt die PCI Express 3.1 Spezifikationen
- Erfüllt die NVM Express 1.3 Spezifikationen
- Unterstützt NVM Command
- SLC Caching-Technologie
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
- Niedrige Spannung (1,35V)
- Erhöht die Batterielebensdauer des Notebooks
- Geringe Wärmeentwicklung
Nicht lieferbar
- Dynamische thermische Drosselung
- Erweitertes Global Wear-Leveling und Blockmanagement für mehr Zuverlässigkeit
- Erweiterte Garbage Collection
- Verbesserte S.M.A.R.T.-Funktion für Langlebigkeit
- TRIM-Befehl für bessere Leistung
- NCQ-Befehl für bessere Leistung
- Vollständige Laufwerksverschlüsselung mit Advanced Encryption Standard (AES) (optional)
- Energiesparmodus DevSleep (Geräte-Ruhezustand)
- Konform mit RoHS 2.0-Standards
- Integrierter DDR3-DRAM-Cache
- Dauerhaftigkeit: 3K P/E-Zyklen (Program/Erase-Zyklen) garantiert
- Schlüsselkomponenten standardmäßig mit Corner Bond-Technologie verstärkt
- Versprochene Betriebszuverlässigkeit in einem erweiterten Temperaturbereich (von -20°C bis 75°C)
- Unterstützt die Software Transcend Scope Pro
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- 96-lagiger 3D NAND Flash
- Schlüsselkomponenten sind standardmäßig mit Corner Bond Technologie verstärkt
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Verbesserte S.M.A.R.T.-Funktion für besondere Langlebigkeit
- Dynamisch-thermische Drosselung
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- TRIM Command und NCQ Command für bessere Leistung
- Energiesparender DevSleep (Device Sleep) Modus
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
- Mit DRAM-Cache
- Garantierte Betriebssicherheit im erweiterten Temperaturbereich (-40? bis 85?)
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für besondere Zuverlässigkeit
- Verbesserte Garbage Collection
- Eingebaute LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Verbesserte S.M.A.R.T.-Funktion für besondere Langlebigkeit
- Erfüllt die RoHS 2.0 Standards
- TRIM Command für bessere Leistung
- NCQ Command für bessere Leistung
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
- Dynamische thermische Drosselung
- Integrierte LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Erweitertes Global Wear-Leveling und Block-Management für mehr Zuverlässigkeit
- Erweiterte Garbage Collection
- Statische Datenaktualisierung
- Frühzeitige Verschiebung
- Unterstützt die S.M.A.R.T.-Funktion zur Überwachung, Analyse und Berichterstattung über den Zustand von Speichergeräten
- TRIM-Befehl für bessere Leistung
- NCQ-Befehl für bessere Leistung
- Konform mit RoHS 2.0-Standards
- Platzsparender M.2-Formfaktor (80 mm) - ideal für mobile Computergeräte
- Eingebetteter DDR3-DRAM-Cache
- Dauerhaftigkeit: 3K P/E-Zyklen (Programm-/Löschzyklen) garantiert
- Standardmäßig verstärkte Schlüsselkomponenten mit Corner Bond Technologie
- 30µ" PCB-Goldfinger
- Anti-Schwefel-Technologie zur Verhinderung der Schwefelung in der Umgebung
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
- Dynamische thermische Drosselung
- Integrierte LDPC ECC-Funktionalität (Fehlerkorrekturcode)
- Unterstützt die S.M.A.R.T.-Funktion zur Zustandsüberwachung, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM- und NCQ-Befehle für eine bessere Leistung
- Entspricht den RoHS 2.0-Standards
- Eingebetteter DDR3-DRAM-Cache
- 3K P/E-Zyklen (Programm-/Löschzyklen)
- Anti-Schwefel-Technologie zur Verhinderung der Schwefelung in der Umwelt
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
Nicht lieferbar
- Transcends exklusive SuperMLC Technologie
- Advanced Global Wear-Leveling und Block Management für erhöhte Zuverlässigkeit
- Advanced Garbage Collection
- DDR3 DRAM Cache
- Eingebauter ECC (Error Correction Code)
- Integriertes Power Shield zum Schutz der Daten bei Stromausfall
- DEVSLP Modus
- S.M.A.R.T. Funktion
- RoHS kompatibel
- Erschütterungsresistent
- Dünnes, elegantes und leichtes Design
Nicht lieferbar
- Dynamische thermische Drosselung
- Integrierte LDPC ECC (Error Correction Code) Funktionalität
- Erweitertes Global Wear-Leveling und Block-Management für mehr Zuverlässigkeit
- Erweiterte Garbage Collection
- Statische Datenaktualisierung
- Frühzeitige Verschiebung
- Unterstützt die S.M.A.R.T.-Funktion zur Überwachung des Zustands, Analyse und Berichterstattung für Speichergeräte
- TRIM-Befehl für bessere Leistung
- NCQ-Befehl für bessere Leistung
- Konform mit RoHS 2.0-Standards
- Platzsparender M.2-Formfaktor (42 mm) - ideal für mobile Computergeräte
- Eingebetteter DDR3-DRAM-Cache
- Dauerhaftigkeit: 3K P/E-Zyklen (Programm/Löschzyklen) garantiert
- Standardmäßig verstärkte Schlüsselkomponenten mit Corner Bond Technologie
- 30µ" PCB-Goldfinger
- Anti-Schwefel-Technologie zur Verhinderung der Schwefelung in der Umgebung
- Power Shield (PS) zur Sicherstellung der Datenübertragungsintegrität und Minimierung der Datenbeschädigung im Laufwerk während eines abnormalen Stromausfalls
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar
Nicht lieferbar