NITRO+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X - Grafikkarten 11322-01-40G

Sapphire NITRO+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X - Grafikkarten - Radeon RX 7900 XTX - 24 GB GDDR6 - PCIe 4.0 x16 - 2 x HDMI, 2 x DisplayPort

Vapor-X-Kühlung
WAVE Fin Design und V-förmiges Lamellendesign für GPU-Kühlung
Druckgegossener Rahmen aus Aluminium-Magnesium-Legierung und Frontplatten-Kühlkörper
Digitales Leistungsdesign
Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium
Hoch-TG-Kupfer PCB
Robuste Metall-Backplate
Dedizierte VRM-Kühlung
Winkelförmige Lüfterblätter
Optimierte Verbund-Heatpipe
Assistive Systemlüftersteuerung
Absicherung
Zwei-Kugel-Lager

Bestellnummer: 15194134000
Herstellernummer: 11322-01-40G
European Article Number: 4895106293328

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SAPPHIRE NITRO+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X - Grafikkarten

Sapphire NITRO+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X - Grafikkarten - Radeon RX 7900 XTX - 24 GB GDDR6 - PCIe 4.0 x16 - 2 x HDMI, 2 x DisplayPort

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NITRO+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X - Grafikkarten

Sapphire NITRO+ Radeon RX 7900 XTX Vapor-X - Grafikkarten - Radeon RX 7900 XTX - 24 GB GDDR6 - PCIe 4.0 x16 - 2 x HDMI, 2 x DisplayPort

Product Features

Vapor-X-Kühlung
Die Verdunstungskammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet, der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.
WAVE Fin Design und V-förmiges Lamellendesign für GPU-Kühlung
Das WAVE Fin Design reduziert die Reibung, wenn der Wind in das Finnenmodul eindringt, was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das V-förmige Lamellendesign auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU, um die Wärme effizient abzuleiten.
Rahmen und Frontplattenkühlkörper aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung
Der Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper, der das gesamte PCB überlagert, kühlt den VRM, den Speicher und die Chokes, was zu einer hervorragenden Wärmeableitung für erstklassige Luftströmung und Kühlleistung führt.
Digitales Leistungsdesign
Die SAPPHIRE NITRO+ und PULSE AMD Radeon RX 7900 Serie sind mit digitaler Energieversorgung ausgestattet, die eine präzise Energiekontrolle und eine hervorragende Energieeffizienz bietet.
Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium
Der Ultra High Performance Conductive Polymer Aluminum Capacitor hat einen kleinen PCB Footprint, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der RX 7900 Serie Grafikkarte ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei einer hohen Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird.
PCB aus Hoch-TG-Kupfer
Der Grafikprozessor ist auf einem hochdichten 14-Lagen-PCB aus 2 oz Kupfer mit hohem TG-Gehalt montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf des Grafikprozessors und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität des PCBs während des Betriebs zu gewährleisten.
Robuste Metallrückwand
Die vollständig aus Aluminium gefertigte Rückwand bietet zusätzliche Stabilität, die gewährleistet, dass sich nichts verbiegt und kein Staub eindringen kann. Außerdem trägt sie zur Kühlung Ihrer Karte bei, indem sie die Wärmeableitung erhöht.
Dedizierte VRM-Kühlung
Das dedizierte VRM-Kühlmodul sorgt für eine optimale Wärmeableitung und damit für einen optimalen Luftstrom und eine optimale Kühlleistung.
Angular Velocity Fan Blade
Das Angular Velocity Fan Blade sorgt für eine doppelte Schicht nach unten gerichteten Luftdrucks, die zusammen mit dem Luftdruck am Außenring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr Luftdruck nach unten und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt.
Optimierte Verbundstoff-Heatpipe
Die Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.
Assistive Systemlüftersteuerung
Wenn die Temperatur der GPU ansteigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Funktion Assistive System Fan Control in der TriXX-Software von SAPPHIRE die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.
Schutz durch Sicherungen
Um Ihre Karte zu schützen, haben die SAPPHIRE-Karten eine Sicherung in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen.
Zwei-Kugel-Lager
Diese verfügen über Dual-Ball-Lager-Lüfter, die in Tests eine ca. 85 % längere Lebensdauer als Gleitlager hatten. Die Verbesserungen an den Lüfterflügeln bedeuten, dass die Lösung bis zu 10 % leiser ist als die vorherige Generation.

[+] Weitere Spezifikationen

Allgemein

Gerätetyp

Grafikkarten

Bustyp

PCI Express 4.0 x16

Grafikprozessor

AMD Radeon RX 7900 XTX

Boost-Takt

2680 MHz

Streamprozessoren

6144

Prozesstechnologie

5 nm

Max Auflösung

7680 x 4320

Anzahl der max. unterstützten Bildschirme

Schnittstellen

2 x HDMI ¦ 2 x DisplayPort

API-Unterstützung

DirectX 12 Ultimate

Besonderheiten

Vapor-X-Kühlsystem, Dual Bios, Intelligent Fan Control (IFC), Sicherungsschutz, Precision Fan Control, AMD FidelityFx, TriXX Boost, Fan Quick Connect, ARGB Lighting, V-förmiges Fin Design, Wave Fin Design, zwei kugelgelagerte Lüfter, AMD FidelityFX Super Resolution (FSR), Fan Check, Metall-Rückplatte, AMD Link, 3.5-slot Fan Cooler, Premium Digital Power Design, High TG Copper PCB, Tri-X Cooling Technology, Angular Velocity Lüfterblatt, Verbundstoff-Wärmerohre, RDNA 3 Gaming Architecture, AMD FidelityFX Super Resolution 2 (FSR), AMD Radiance Display Engine, AMD Radeon Boost Technology, AMD Radeon Anti Lag Technology, AMD Smart Technologies, AMD Noise Suppression, AMD Privacy View, leitfähige Polymer-Aluminium-Kondensatoren, Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, 96 AMD RDNA 3 Recheneinheiten, Microsoft DirectStorage, Dual UEFI BIOS

Arbeitsspeicher

Grösse

24 GB

Technologie

GDDR6 SDRAM

Speichergeschwindigkeit

20 Gbps

Busbreite

384-bit

Systemanforderungen

Erforderliches Betriebssystem

Linux, Microsoft Windows 10 / 11

Erfoderliche Leistungsversorgung

800 W

Zusätzliche Anforderungen

3 x 8 pin PCI Express-Stromanschluss

Verschiedenes

Leistungsaufnahme im Betrieb

420 Watt

Software inbegriffen

Sapphire TriXX

Kennzeichnung

DisplayPort 2.1

Breite

7.16 cm

Tiefe

32 cm

Höhe

13.575 cm

Technische Daten

Menü schließen

Allgemeines

Farbe

Silber

Typ

Grafikkarte

Produktlinie

Sapphire RADEON

Sonstiges / Zubehör

Auslieferungsausstattung (Bulk/Retail)

Retail

Speicher

Speichertyp

GDDR6

Speicherkapazität

ab 18 GB

Speichertaktfrequenz

2.505 MHz - 4.800 MHz

Technische Daten

Bus-Typ

PCI-Express

Busbreite

384Bit

Sonstige Features

Unified Extensible Firmware Interface

Zusatzinformationen

Hersteller

SAPPHIRE

Herstellernummer

11322-01-40G

European Article Number

4895106293328

Zolltarifnummer

84718000

UNSPSC Klassifikation

43201401

eCl@ss ID

19-05-04-90

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